产品概述
本系列助焊剂属于（中固）松香型免洗助焊剂，采用高级提纯的进口松香和美国进口的高纯基准消光树脂和特殊载体溶剂、有机活化物等经过科学的配方调制而成。它具有独特的高可焊性和可靠性，焊接后焊点饱满、流平性好、快干、无粘性，且在焊点上形成一层不反光的保护膜，不会因光线反射而刺激眼睛，造成眼睛疲劳。可焊性极强、润湿性优良、透锡性好、特别是针对焊点密集的PCB在过双波峰能有效的降低连锡，且焊点饱满不褪锡。绝缘阻抗高、流平性好，焊后能在PCB焊接面形成一层均匀树脂保护膜、且在焊点上形成一层不反光的消光膜、绝缘阻抗较高、且有快干不粘手的特点。并能很好的降低过双波峰后引起的连锡、拉尖。
适用范围
适应裸铜板、喷锡板、镀金板、镀镍板、OSP板等
PCB材质的产品。如：电视机、电源产品、变压器、家用电器、视听产品或焊盘面积较大的电子产品等。
特 点
光滑消光焊点，焊点饱满，透锡性好。
高绝缘阻抗值。
残留少，PCB板成膜均匀，不吸潮。
少烟、不污染环境、不影响人体健康。
可通过严格的铜镜测试。
技 术 规 格
项 目 | 规 格 | 参考标准 | |||
助焊剂型号 | SD-9001 | SD-9001A | SD-9001B | SD-9001C | |
助焊剂类别 | RMA型 | RMA型 | RMA型 | ||
松香分类 | W/W级松香 | W/W级松香 | W/W级松香 | ||
密度（25℃） | 0.810±0.01 | 0.807±0.01 | 0.805±0.01 | ||
固体含量(w/w%) | 8.0±0.5 | 7.6±0.5 | 4.1±0.5 | JIS-Z-3197 | |
可焊性 | ≥90% | ≥92% | ≥91% | JIS | |
卤化物含量(%) | 0 | 0 | 0 | IPC-TM-650 | |
表面绝缘阻抗值（Ω） | ≥1×109 | ≥1×109 | ≥1×109 | IPC-TM-650 | |
建议使用参数
助焊剂型号 | SD-9001 | SD-9001A | SD-9001B | SD-9001C | |
助焊剂涂布量(以流量计) | 单面板 | 25-45 ml/min | 25-45 ml/min | 35-55 ml/min | |
双面板 | 30-50 ml/min | 35-55 ml/min | 35-55 ml/min 2 | ||
板面预热温度（℃） | 双面板：75-105 | 单面板：60-90 | |||
板底预热温度（℃） | 双面板：95-120 | 单面板：80-105 | |||
板面升温速度 | 每秒2℃以下 | ||||
链条角度 | 4.50±0.50 | ||||
传输速度 | 1.0-1.5m/min | ||||
过锡时间 | 3-4秒（通常用3.0-3.5秒） | ||||
锡温（℃） | 255±5（Sn-3.0Ag-0.5Cu） 260±5（Sn99Ag0.3Cu0.7） 265±5（Sn-0.7Cu） | ||||
稀释剂 | SD-220 | ||||
