SD-8000系列是W/W级美国进口改进优良松香,经由特殊的活化制程,复合而成免洗低固量、弱活性、无卤素的电子助焊剂，焊接后的板子透明而干净，且有快干不粘手的特性。
日期: 2022-June-30 点击：61019
产品概述
SD-8000系列是W/W级美国进口改进优良松香,经由特殊的活化制程,复合而成免洗低固量、弱活性、无卤素的电子助焊剂，焊接后的板子透明而干净，且有快干不粘手的特性。
可焊性强，焊点饱满，润湿性优良（特别针对电脑主板DDR、PCI插槽有极好的透锡性），能有效的减少单波峰焊后焊盘露铜不良现象，焊后板面残留物少、表面绝缘阻抗高。焊后板面残留容易清洗，ICT测试通过90%以上。
产品特点
高绝缘阻抗值、免清洗。
焊前和焊后高温作业时对基板及零件不会产生腐蚀。
残留物极少，铺展均匀，快干不吸水。
焊点饱满，上锡均匀，透锡性极佳。
可以通过严格的铜镜及表面阻抗测试。
润湿力好，能有效降低焊料的表面张力。
适用范围
适应裸铜板、镀金板、OSP板等PCB材质的产品。
如：电脑主板、网络产品、机顶盒、液晶电视、电脑周边、电源产品、家用电器等。
技 术 规 格
项 目 | 规 格 | 参考标准 | |||
助焊剂型号 | SD-8000 | SD-8000A | SD-8000B | SD-8000C | |
助焊剂分类 | RMA免洗型 | RMA免洗型 | RMA免洗型 | RMA免洗型 | |
外观 | 淡黄色透明液体 | 淡黄色透明液体 | 淡黄色透明液体 | 淡黄色透明液体 | |
密度（25℃） | 0.789±0.01 | 0.807±0.01 | 0.809±0.01 | 0.804±0.01 | |
固体含量(w/w%) | 4.0±0.5 | 9.36±0.5 | 7.65±0.5 | 9.25±0.5 | JIS-Z-3197(1999) |
可焊性 | ≥85% | ≥85% | ≥86% | ≥87% | JIS |
卤素含量% | 0 | 0 | 0 | 0 | IPC-TM-650 |
铜镜腐蚀测试 | 通过 | 通过 | 通过 | 通过 | IPC-TM-650 |
表面绝缘阻抗值（Ω） | ≥1×109 | ≥1×109 | ≥1×109 | ≥1×109 | IPC-TM-650 |
建议使用参数
助焊剂型号 | SD-8000 | SD-8000A | SD-8000B | SD-8000C | |
助焊剂涂布量（以流量计） | 单面板 | 30-60ml/min | 25-40ml/min | 30-60ml/min | 30-60ml/min |
双面板 | 35-65ml/min | 30-45ml/min | 35-65ml/min | 35-65ml/min | |
板面预热温度（℃） | 双面板：75-105 | 单面板：75-100 | |||
板底预热温度（℃） | 双面板：95-120 | 单面板：80-105 | |||
板面升温速度 | 每秒2℃以下 | ||||
链条角度 | 4.50±0.50 | ||||
传输速度 | 1.0-1.5m/min | ||||
过锡时间 | 3-4秒（通常用3.0-3.5秒） | ||||
锡温（℃） | 255±5（Sn-3.0Ag-0.5Cu） 260±5（Sn99Ag0.3Cu0.7） 265±5（Sn-0.7Cu） | ||||
稀释剂 | SD-220 | ||||
