SD-5001系列是为适应无铅环保焊锡制程而研发的一款中固量、无卤化物的松香型免清洗助焊剂，可满足锡银铜系、锡铜系、锡铜镍系等各类无铅焊料的焊接要求， 该助焊剂具有良好的可焊性，极大的减少连锡和锡珠等不良状况产生，焊点光亮饱满，透锡性能好，表面绝缘阻抗高，流平性好，焊后板面残留能形成一层薄而透明的保护膜。且有快干不粘手的特点。
日期: 2022-June-30 点击：71450
产品概述
SD-5001系列是为适应无铅环保焊锡制程而研发的一款中固量、无卤化物的松香型免清洗助焊剂，可满足锡银铜系、锡铜系、锡铜镍系等各类无铅焊料的焊接要求， 该助焊剂具有良好的可焊性，极大的减少连锡和锡珠等不良状况产生，焊点光亮饱满，透锡性能好，表面绝缘阻抗高，流平性好，焊后板面残留能形成一层薄而透明的保护膜。且有快干不粘手的特点。
产品特性
不含卤素
高绝缘阻抗值
PCB板上残留物硬而透明且不吸水
焊前和焊后作业时基板及零件不产生腐蚀性，免清洗
可以通过严格的铜镜及表面阻抗测试
具有抗高温性能，能够使无铅焊锡迅速润湿、扩散且焊接饱满、短路少
应用范围
适应裸铜板、喷锡板、镀金板、镀镍板、OSP板等PCB材质的产品。如：电源产品、变压器、家用电器、通讯产品、焊盘面积较大的电子产品、线材、电感等元件引脚的表面镀锡。
项目 | 规格（SPECS） | 参考标准 | |||
助焊剂型号 | SD-5000 | SD-5000A | SD-5000B | SD-5000C | |
助焊剂分类 | RMA型 | RMA型 | RMA型 | ||
外观 | 淡黄色透明液体 | 淡黄色透明液体 | 淡黄色透明液体 | ||
密度/(30℃) | 0.803±0.01 | 0.820±0.01 | 0.805±0.01 | ||
固体含量(w/w%) | 5.5±0.5 | 12.1±0.5 | 5.8±0.5 | JIS-Z-3197(1999) | |
可焊性 | ≥85% | ≥89% | ≥87% | JIS | |
卤化物含量(%) | 0 | 0 | 0 | IPC-TM-650 | |
铜镜腐蚀测试 | 通过 | 通过 | 通过 | IPC-TM-650 | |
表面绝缘阻抗值（Ω） | ≥1×109 | ≥1×109 | ≥1×109 | IPC-TM-650 | |
技 术 规 格
建议使用参数
无铅免洗助焊剂SD-5000 ● SD-5000A ● SD-5000B●SD-5000C建议参数表
助焊剂型号 | SW600 | SW600A | SW600B | ||
助焊剂涂布量(以流量计) | 单面板 | 30-50 ml/min | 25-45 ml/min | 30-50 ml/min | |
双面板 | 35-55 ml/min | 30-50 ml/min | 35-55 ml/min | ||
板面预热温度（℃） | 双面板：80-110 | 单面板：70-100 | |||
板底预热温度（℃） | 双面板：90-125 | 单面板：85-110 | |||
板面升温速度 | 每秒2℃以下 | ||||
链条角度 | 4.5°±0.5° | ||||
传输速度 | 1.0-1.5m/min | ||||
过锡时间 | 3-4秒（通常用3-3.5秒） | ||||
锡温 （℃） | 255±5（Sn-3.0Ag-0.5Cu） 260±5（Sn99Ag0.3Cu0.7） 265±5（Sn-0.7Cu） | ||||
稀释剂 | SD-220 | ||||
